隨著AI多元應用蓬勃發展，對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，基礎建設量能已成推動產業前進的重要關鍵。友達光電鎖定AI核心前沿，將於9月2日至4日登場的國際半導體展SEMICON Taiwan 2026中，展示將光電整合能力延伸至高速傳輸領域的階段性成果，包含：於集團公司達興材料(L1210)展位中展示光通訊解決方案，偕生態圈夥伴打造系統級Micro LED CPO光學模組；同時，友達與康寧合作，在其展位(L1030)展出玻璃核心基板(Glass Cores Substrate, GCS)相關半導體先進封裝技術，雙軸並進展示集團光通訊與半導體先進封裝布局的技術實力。
友達擁有深耕玻璃基板製程三十年的卓越技術，憑藉著光學耦合（Optical Coupling）、異質整合（Heterogeneous Integration）及精密製造（Precision Manufacturing）三大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術底蘊，積極研發新世代Micro LED 光通訊解決方案；瞄準資料中心十公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重佈線層封裝（Redistribution Layer, RDL Packaging）、光學耦合及系統架構，整合集團公司富采光電的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料之感光性介電絕緣材於RDL 封裝中；並結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。
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有別於傳統或其他光通訊解決方案由少數高速光通道進行資料傳輸，Micro LED CPO系統級光學模組採用寬而慢的並行架構，透過大量Micro LED傳輸通道共同承載資料流量，降低高功耗訊號補償機制的依賴，兼顧傳輸效能與減輕散熱負擔；此外，Micro LED光源具備125°C高溫穩定性、超過30,000小時使用壽命，以及極低耗能的表現，有助降低傳輸過程中的用電量與散熱需求，特別適合AI資料中心等高密度、高效率的運算環境。
友達亦整合大尺寸玻璃加工、精密金屬化及重佈線層能力，並分階段推進玻璃通孔、孔洞金屬化及可靠度驗證，攜手關鍵伙伴優化材料及製程，持續深化半導體先進封裝技術。在 SEMICON Taiwan 2026 上，友達將於康寧展位展示玻璃核心基板（GCS）技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的 RDL 製程技術，以因應AI伺服器核心晶片大型化、高密度互連與低損耗的先進封裝需求。此外，友達玻璃核心基板具備低熱膨脹係數、高尺寸穩定性及低訊號損耗等優勢，可有效降低大型封裝翹曲問題，並支援更高密度的電路設計與高速資料傳輸。相較於傳統基板，更適合應用於AI、HPC高效能運算、HBM高頻寬記憶體及CPO共封裝光學等新世代先進封裝技術，有助提升系統效能與能源使用效率。
友達技術長暨創新研究院院長廖唯倫表示：「AI推升產業對運算效能的需求，亦重新定義光通訊與半導體先進封裝在整體算力架構中的價值。未來不僅在於單一元件的技術突破，更在於系統級的整合能力，從材料、元件到模組，每一個環節都緊密協同，才能充分發揮優勢。友達以多年累積的光電整合經驗，串連集團資源架構生態圈價值鏈，加速友達Micro LED CPO光通訊解決方案與半導體先進封裝技術的商品化進程，為新世代高速互連的算力架構帶來更具效率與可靠度的新解方。」
Micro LED CPO光通訊應用與半導體先進封裝技術是友達AI四支箭策略布局的重要一環，集團將持續深化相關技術研發，在人工智慧應用快速發展的時代，拓展不同產品組合，擴大至資料中心、智慧座艙等領域的應用，發揮光電整合與系統級模組開發之優勢，提供創新、多元的解決方案。 |
友達於SEMICON 2026 展出Micro LED CPO光學模組，攜手生態圈夥伴富采、鼎元、達興材料及康寧，展光通訊解決方案成果。
友達於SEMICON Taiwan 2026展示玻璃核心基板技術，結合康寧的半導體級玻璃材料與友達的重佈線（RDL，Redistribution Layer） 製程技術，用於半導體先進封裝領域。
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